AGC扩大EUVL口罩毛坯的生产
全球领先的玻璃,化学和高科技材料制造商AGC Inc.(AGC)已决定在其集团公司AGC Electronics Co.扩展EUV光刻光掩模坯料(“ EUVL掩模坯料”)的供应系统。随着扩建物联网,人工智能(AI)和下一代高速通信(5G),半导体芯片的建设,包括扩建大楼的建设将于10月开始,运营计划于2022年开始。需要更快的计算速度,更大的数据容量和更高级的集成。为了实现这些目标,必须进一步使半导体芯片的电路图案小型化,但目前可用的光学光刻技术1受到局限,EUV2光刻技术已成为代替光学光刻技术的领先微型化技术而受到关注。在2003年用作EUV光刻技术在半导体生产中的消耗性零件。通过结合其核心技术(即玻璃材料,玻璃加工和涂料),该公司继续进行光掩模坯料的技术开发,并于2017年开始生产EUVL掩模坯料。AGC已进行必要的投资以满足市场需求,并为应对EUV光刻市场的进一步扩大,AGC决定大力扩大EUVL掩模坯料的供应系统。作为世界上唯一可以处理的光掩模坯料制造商从玻璃材料到涂料的各个方面,AGC都将建立大规模生产体系以满足不断增长的市场需求,目标是到2025年实现400亿日元以上的目标销售额和50%的全球市场份额。根据政策,AGC集团已承诺将与电子相关的业务定位为其主要战略举措之一。AGC计划继续对EUVL掩模坯料进行大量资本投资,预计未来几年需求将大幅增长,为半导体产业的进一步发展做出贡献。
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